Theo Nikkei Asia, công ty Đài Loan sẽ cử đoàn lãnh đạo cấp cao tới Đức vào đầu năm sau để thảo luận về mức độ hỗ trợ từ phía chính quyền, cũng như năng lực của chuỗi cung ứng địa phương có thể đáp ứng nhu cầu nhà máy dự kiến hay không.

Đây là chuyến đi thứ 2 trong vòng 6 tháng qua của TSMC và có tính chất quyết định về việc đầu tư hàng tỷ USD để xây dựng nhà máy, dự kiến được khởi công vào đầu năm 2024.

Năm ngoái, TSMC cũng xem xét xây dựng 1 xưởng đúc tại châu Âu, nhưng đã tạm dừng cuộc khảo sát ban đầu sau khi xung đột Nga - Ukraine xảy ra. Dù vậy, nhu cầu vi xử lý ngày càng lớn từ các nhà sản xuất ô tô tại đây khiến công ty Đài Loan phải xem xét lại ý tưởng này.

Liên minh châu Âu (EU) cũng đang trong cuộc chạy đua cắt giảm sự phụ thuộc vào nhập khẩu từ châu Á các chất bán dẫn, thành phần quan trọng trong mọi thiết bị điện tử, từ smartphone cho đến xe hơi.

Sản xuất chip là một quy trình phức tạp dựa trên hơn 50 loại thiết bị, chẳng hạn như máy in thạch bản và máy khắc với hơn 2.000 vật liệu, gồm cả hoá chất và khí công nghiệp.

Chi phí năng lượng tăng cao cùng lạm phát phi mã buộc tập đoàn chip Intel phải tìm kiếm thêm sự hỗ trợ từ chính phủ Đức cho kế hoạch xây dựng nhà máy trị giá 17 tỷ Euro tại thành phố Magdeburg. Nguồn tin của Nikkei Asia cho hay, gã khổng lồ bán dẫn của Mỹ vẫn cam kết đầu tư vào châu Âu, nhưng nhà máy xây dựng tại Đức phải có chi phí cạnh tranh.

Nhà máy dự kiến của TSMC tại Dresen được cho là sẽ tập trung vào các công nghệ chip 22 nanomet và 28 nanomet, tương tự như quy trình tại xưởng đúc liên kết với Sony tại Nhật Bản.

Động thái mở rộng của TSMC diễn ra trong bối cảnh những nhà sản xuất chip hàng đầu như Intel và Samsung chạy đua mở rộng năng suất. Ba tên tuổi bán dẫn lớn nhất thế giới hiện nay đã cam kết đầu tư ít nhất 380 tỷ USD trong vòng 10 năm tới để xây dựng nhà máy tại Đài Loan, Hàn Quốc, Mỹ, Nhật Bản, Đức, Ireland và Israel.

Thế Vinh (Theo Nikkei Asia)